■ הסרת המזהמים האורגניים, שיפור הידבקות החומר וקידום זרימת נוזלים
■ תרחישי יישום: הכנת פני השטח באמצעות הפעלת פני השטח והסרת זיהום לפני תהליך חלוקת הדבק וציפוי
■ מוצרי יישום: הרכבת מכשירים אלקטרוניים, ייצור מעגלים מודפסים (PCB) וייצור מכשור רפואי.
■ גודל פיית ריסוס: φ2 מ"מ ~ φ70 מ"מ זמין
■ גובה עיבוד: 5~15 מ"מ
■ הספק מחולל פלזמה: 200W~800W זמין
■ גז עבודה: N2, ארגון, חמצן, מימן או תערובת של גזים אלו
■ צריכת גז: 50L/min
■ בקרת מחשב עם אפשרות לחיבור מערכת MES של היצרן
■ סימון CE
■ תוכנית בדיקות לדוגמה זמינה בחינם
■ עקרון ניקוי פלזמה
■ למה לבחור בניקוי פלזמה
■ מנקה גם בסדקים וברווחים הקטנים ביותר
■ מקור נקי ובטוח
■ מנקה את כל משטחי הרכיבים בשלב אחד, אפילו את החלק הפנימי של רכיבים חלולים
■ אין נזק למשטחים הרגישים לממסים על ידי חומרי ניקוי כימיים
■ הסרת שאריות עדינות מולקולרית
■ אין מתח תרמי
■ מתאים לעיבוד נוסף מיידי (שרצוי מאוד)
■ אין אחסון והשלכה של חומרי ניקוי מסוכנים, מזהמים ומזיקים
■ ניקוי באיכות גבוהה ובמהירות גבוהה
■ עלות הפעלה נמוכה מאוד
| דֶגֶם | SKP-T300S-L2 הזרקה ישירה מושתקת | SKP-T500-L3 הזרקה ישירה | SKP-T800-S20 מסתובב |
| טווח כוח | 200-300W | 300-500W | 600-800W |
| חרירים ישימים | 2 מ"מ | 3/5/12 מ"מ | 20/30/50/70 מ"מ |
| דמויות |  |
 |
 |